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2025-05
星期 六
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上海环保全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造
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2025-05
星期 六
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BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤：1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。2.热风：返修台
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2025-05
星期 六
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使用BGA返修台有哪些优势使用BGA返修台的优势在于：首先是返修成功率高。像鉴龙BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率非常高，可以轻松的对BGA芯片进行返修工作。BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB
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2025-05
星期 六
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全电脑自动返修台型号JC1800-QFXMES系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）适用芯片1*1mm～80*80mm适用芯片小间距0.15mmPCB厚度0.5~8mm贴装荷重800g贴装精度±0.01
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2025-05
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市场上BGA返修台都挺贵的，少则几千，多则几万，那BGA返修台该如何安装？在使用BGA返修台焊接时,由于每个厂家对于温度控温的定义不同和BGA芯片本身因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度。所以在调
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